kubo-x2000高精度孔徑及比表面分析儀

產(chǎn)品介紹

Kubo-X2000是一款可應用于微孔領域的多分析站（多3組測試單元，可同時測試9個樣品）全自動物理吸附分析儀；對于微孔（0.7-2nm）、超微孔（0.35-0.7nm）及超小比表面（＜1m2/g）樣品具有優(yōu)的測試精度，滿足科研及學術探討等多方面應用需求

■ 產(chǎn)品特點

超快的微孔分析效率  Kubo-X2000標配2組獨立測試單元

Kubo-X2000標配二組*獨立并行的測試單元（可增配3組測試單元），每組可配置3個樣品分析口和1個Po分析口，多可同時進行6個樣品分析，均可以實現(xiàn)超微孔、微孔、介孔、大孔、低比表面樣品的測試。各測試單元可同時工作，有獨立的控制系統(tǒng)。各測試單元互不影響，具有獨立的氣路控制系統(tǒng)和壓力探測系統(tǒng)，不需要等待其他分析位完成當前進程再開始下一進程

     微孔分析性能 相對壓力P/P0在10-6-10-8區(qū)間內可獲得準確
對于微孔、超微孔樣品的比表面和孔徑測試，要求設備具有高的真空度和壓力探測能力。
Kubo-X2000在配置了領域內好的硬件基礎上融合了多的核心技術: *的高真空雙穩(wěn)態(tài)閥體，；壓力測試的B-ST技術，真實的反饋每一次投氣后的吸附狀態(tài)；死體積動態(tài)校準技術，實現(xiàn)測試時間與死體積定量的動態(tài)校準；PFC高精度壓力電控系統(tǒng)大大縮短真空時間，測試速度多可提升50%
       獨立的智能樣品脫氣站 多種AI智能判定模式及處理方案可選
市面上大部分儀器都是采用在主機上脫氣的方式，并且設置固定脫氣時間，不僅效率低，而且不能滿足大多數(shù)樣品的需求。Kubo-X2000配置*獨立的樣品前處理器，獨立的樣品處理器，可以保障樣品分析的的同時，進行下一批次樣品的前處理工作，進而提高儀器和人員的工作效率，儀器通過AI智能判定模式及多種樣品處理方案，真空抽離及升溫脫水，注氣保護等方式，使樣品達到制備要求。

■ 產(chǎn)品介紹

Kubo-X2000是一款可應用于微孔領域的多分析站（多3組測試單元，可同時測試9個樣品）全自動物理吸附分析儀；擁有*的技術、的品質、全面的理論模型，對于微孔（0.7-2nm）、超微孔（0.35-0.7nm）及超小比表面（＜1m2/g）樣品具有優(yōu)的測試精度，滿足科研及學術探討等多方面應用需求
■ 產(chǎn)品特點

超快的微孔分析效率  Kubo-X2000標配2組獨立測試單元

Kubo-X2000標配二組*獨立并行的測試單元（可增配3組測試單元），每組可配置3個樣品分析口和1個Po分析口，多可同時進行6個樣品分析，均可以實現(xiàn)超微孔、微孔、介孔、大孔、低比表面樣品的測試。各測試單元可同時工作，有獨立的控制系統(tǒng)。各測試單元互不影響，具有獨立的氣路控制系統(tǒng)和壓力探測系統(tǒng)，不需要等待其他分析位完成當前進程再開始下一進程

*的微孔分析性能 相對壓力P/P0在10-6-10-8區(qū)間內可獲得準確
     對于微孔、超微孔樣品的比表面和孔徑測試，要求設備具有高的真空度和壓力探測能力。
Kubo-X2000在配置了領域內好的硬件基礎上融合了多的核心技術: 高真空雙穩(wěn)態(tài)閥體，壓力測試的B-ST技術，真實的反饋每一次投氣后的吸附狀態(tài)；死體積動態(tài)校準技術，實現(xiàn)測試時間與死體積定量的動態(tài)校準；PFC高精度壓力電控系統(tǒng)大大縮短真空時間，測試速度多可提升50%

獨立的智能樣品脫氣站 多種AI智能判定模式及處理方案可選
市面上大部分儀器都是采用在主機上脫氣的方式，并且設置固定脫氣時間，不僅效率低，而且不能滿足大多數(shù)樣品的需求。Kubo-X2000配置*獨立的樣品前處理器，獨立的樣品處理器，可以保障樣品分析的的同時，進行下一批次樣品的前處理工作，進而提高儀器和人員的工作效率，儀器通過AI智能判定模式及多種樣品處理方案，真空抽離及升溫脫水，注氣保護等方式，使樣品達到制備要求。

Kubo-X2000比表面及孔徑分析儀擺脫電腦控制，主機嵌入了穩(wěn)定的WINDOWS CE工控系統(tǒng)，給用戶提供簡潔明了的操作界面。一鍵式啟動，自動測試并存儲數(shù)據(jù)，內置至少可用10年的存儲空間。隨時查看、調取以往數(shù)據(jù)，預留USB接口，即時導出并打印。控制界面可實時顯示每個數(shù)據(jù)點的信息并預測下一個數(shù)據(jù)點的位置，方便用戶查看運行狀態(tài)，實時顯示運行進度。

Kubo-X2000比表面及孔徑分析儀擁有強大的控制系統(tǒng)，支持自定義分析模式（超微孔/微孔/介孔/比表面/常溫反應）；支持自定義各模型的數(shù)據(jù)取點范圍；支持自定義投氣量；支持自定義吸/脫附平衡時間判定模式。方便用戶擴展豐富的測試應用。

技術參數(shù)
測試功能：吸附及脫附等溫線，BET/Langmuir比表面積，
BJH孔體積/孔面積/總孔容積/總孔面積分析，t-plot/MP/HK/SF/DR等微孔分析/可使用氬氣或二氧化碳對特殊微孔樣品進行分析
測試范圍：比表面積≥0.0005m2/g；孔徑分析0.35nm-500nm
測試精度：±1%（≤1m2/g的樣品：±1.5%）
分析站：2組測試單元，每組多配置3個樣品分析口和1個Po分析口（每組測試單元配置獨立的杜瓦瓶、升降系統(tǒng)、控制單元）
脫氣站：獨立多站智能型樣品制備站，配置加熱爐，溫度上限400℃，配置獨立機械泵和壓力傳感器，AI觸控系統(tǒng)，可智能判定樣品處理完成度
壓力檢測系統(tǒng)：每個分析口配置進口多量程壓力傳感器,軟件端可實時查看各位置壓力值（傳感器量程：0-0.1torr、0-10torr、0-1000torr），飽和蒸汽壓測試位配置獨立的壓力傳感器，對飽和蒸氣壓進行實時采集
真空系統(tǒng)：主機配置進口雙級旋片機械泵和渦輪分子泵組，極限真空為1×10－6Pa；
分壓范圍：P/P0 3×10－8－0.995
儀器控制系統(tǒng)：雙控制系統(tǒng),主機嵌入2-3組windows CE 觸控系統(tǒng),可與計算機系統(tǒng)共同控制儀器運行，并實時顯示儀器運行狀態(tài)，在無計算機情況下也可獨立運行